2. 综合考虑性能和成本,对相关器件进行选型和评估; 3. 制定硬件调试方案,对系统的信号完整性、电磁兼容性等方面进行全面的调试和测试; 4. 跟进和解决试产、量产过程中反馈的问题,不断提升产品用户体验。" /> 2. 综合考虑性能和成本,对相关器件进行选型和评估; 3. 制定硬件调试方案,对系统的信号完整性、电磁兼容性等方面进行全面的调试和测试; 4. 跟进和解决试产、量产过程中反馈的问题,不断提升产品用户体验。" />
1. 根據産品立項需求提煉硬件(jiàn)需求,進行硬件(jiàn)方案選型,完成原理圖和PCB設計;
2. 綜合考慮性能(néng)和成本,對相(xiàng)關器(qì)件(jiàn)進行選型和評估;
3. 制定硬件(jiàn)調試方案,對系統的信号完整性、電磁兼容性等方面進行全面的調試和測試;
4. 跟進和解決試産、量産過程中反饋的問題,不斷提升産品用戶體驗。
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